金宝股份上榜中国印制电路行业百强

2016年8月25日，由中国印制电路行业协会主办的"2016年中国印制电路产业发展研讨会暨第十五届中国印制电路行业百强排行颁奖典礼"在江苏省常州盛大举行。金宝股份公司荣获"中国印制电路行业百强企业"称号，覆铜板产品在"中国印制电路行业排行榜中位列第三位"。金宝股份公司董事长王祝明出席会议并参加颁奖仪式。金宝股份公司拥有省级企业技术中心和省级工程技术研究中心，公司是国家火炬计划电子材料产业化基地、国家863计划成果产业化基地、中国电子电路行业优秀民族品牌企业、山东省高新技术企业。是中国电子材料行业协会副理事长单位，中国电子铜箔材料行业协会理事长单位，中国覆铜板材料行业协会副理事长单位，中国印制电路行业协会副理事长单位。是中国电子材料行业50强企业，中国电子材料行业覆铜板专业、电子铜箔专业十强企业。
金宝股份公司专业研发生产电子铜箔、覆铜箔层压板和印制电路板产品，生产能力、产能、质量、市场占有率均居行业前列，生产的复合基覆铜板占国内复合基覆铜板总量的25%。2014年确定国际市场开发"韩国战略"以来，韩国市场进一步巩固，2015年覆铜板对韩出口量增长37.4%，铜箔对韩出口量增长132%，公司成为三星手机主力供应商。金宝股份铜箔产品拥有两个70%：即电子蔽屏铜箔占三星手机总采购量的70%；挠性板用铜箔占国内总产量的70%。公司产品应用到荷兰飞利浦电器，韩国NOTE系列、S6和最新款S7等多款手机。国内，公司两大主力产品成功应用在海尔、美的、创维、小米、华为等知名企业的产品。