山东金宝电子股份有限公司领导成员
董事长、党委书记：王祝明
总经理、纪委书记：郭庆
常务副总经理、总工程师：徐树民
副总经理：赵东李加林王天堂
总经理助理、财务总监：杨江波
总经理助理：李宝东
总经理助理、行政总监、党委副书记、
工会主席：李忠洋
总经理助理、人力资源总监：任明明
【概况】山东金宝电子股份有限公司位于招远市温泉路128号，注册资本32280万元。始建于1993年，2007年改制为股份公司，是大型电子材料生产企业，专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板产品。公司拥有一家控股子公司山东金都电子材料股份有限公司和一家海外全资子公司招远金宝（香港）有限公司。金宝电子是国家重点高新技术企业，国家"863"计划成果产业化基地，拥有省级企业技术中心和省级工程技术研究中心。"金宝"牌商标被认定为山东省著名商标，公司电子铜箔、覆铜板产品被认定为为国家重点新产品、山东省名牌产品，先后通过了美国UL认证、英国BSI认证和中国质量认证中心的CQC认证，被评为国家重点新产品、山东名牌产品。2015年3月，在上海举办的CPCA国际展会上，金宝电子被评为"中国电子材料行业百强企业""中国印制电路板行业优秀民族品牌企业"；4月，正式被民政部批准为中国电子材料行业协会副理事长单位。金宝电子位列2014年中国电子材料50强第23位，其中电子铜箔10强列第3位，覆铜板10强列第6位。
【调整产品结构】2015年，金宝电子淘汰高耗能、低效率产能，将生产资源合理分配到公司的优质、高效资产中，确保对市场的供应能力，实现利润的最大化。压缩90Y板、ZD-90F板产量，增加附加值较高的ZD-68GF板、95GF板的份额，提升优势产品68板、CEM-1板的产能。
【开发国际市场】2014年，金宝电子公司制定国际市场开发战略。2015年公司重点攻克韩国市场，3月公司派遣技术人员赴韩国斗山电子参观并进行会谈，取得突破性进展，9月韩方派技术人员到金宝电子现场调研。2015年韩国市场销量有明显增长，覆铜板销量增长37%，铜箔销量增长132%，金宝电子已成为三星手机主力供应商，电子屏蔽铜箔占其总采购量的70%。2014年开始接触美国市场，于2015年2月22日首次到美国参加IPC展会，并参观访问美国CAC国际集团，金宝铜箔产品已通过美国主要客户的实验室测试，正在进行生产线小试。11月，金宝电子派技术人员赶赴欧洲走访ALSMALIBAR，并参加慕尼黑电子展，深入了解欧洲市场，对产品的研发方向有了明确的概念。
【推动产品升级】2015年，金宝电子共申请"一种高CTI、高导热复合基CEM-3覆铜板的制备方法""一种用于生产均一粒径电解铜粉的添加剂"等5项发明专利。RTF黑化铜箔通过韩国三星认证，被应用于三星新note3和S5型号手机，2015年3月发行的三星S6无线充手机也使用金宝的铜箔。CEM1覆铜板获得飞利浦认证，并从10月开始应用于飞利浦LED照明领域。VR板继续出口欧洲，并应用于奔驰宝马等车用电子领域。"高CTI、CEM-3复合基覆铜板""高频微波印制电路板用铜箔"产品通过专家组鉴定验收。CEM1板使用耐老化铜箔，研制成功，投放市场；低翘曲18umHTE铜箔项目完成，突破3mm的技术瓶颈；两层法挠性覆铜板用铜箔研制成功，已经小批量生产供应市场，性能接近三井金属的3EC-THE铜箔；高频高速板铜箔项目小试完成，并将在2016年上海CPCA展会中展出；挠性板用微细粗化处理铜箔新产品开发项目小试完成，取得良好的效果。
【开展对外合作】2015年，金宝电子公司与施耐德电气公司在锂电池铜箔研发与生产方面展开了探讨，并达成初步合作意向。施耐德电气公司是全球能效领域管理的领导者，为100多个国家的能源及基础设施、工业、数据中心及网络、楼宇和住宅市场提供整体解决方案。与韩国SK公司探讨挠性覆铜板项目和挠性覆铜板用铜箔项目的合作。2015年，金宝电子公司与世界500强之一的韩国斗山集团展开合作，双方就铜箔贸易、覆铜板技术合作、合资合作进行多次谈判。同时与韩国SK公司多次探讨挠性覆铜板项目和挠性覆铜板用铜箔项目的合作。
【成功退城进园】根据招远市委、市政府"退城进园"的总体部署，金宝电子公司老厂区生产车间于2014年3月底前陆续停车，6～7月公用设施陆续外迁，7～12月，老厂区开始陆续拆迁。截止到2015年12月底，天府路以西部分已经全部搬迁完毕，并在进行大面积的商业开发。金宝电子公司按照上级部门"规范拆迁，务必确保安全"要求，制定严密的拆迁计划和安保措施，最终用最低的成本，按时完成拆迁任务，整个过程无一起安全事故发生。同时工业园中的３个标准厂房已于2015年5月完工，线路板厂和机修厂已全部搬入并正常生产。办公科研楼于10月底装修完工，并在进一步的增置先进的电解铜箔和覆铜板研发、检测仪器和设备，引进和培养相关技术人员，届时将成为国家级企业技术中心。
（撰稿：高煜凌审稿：郭庆）